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WSJ独家报道，阿里巴巴正在研发一款新的芯片，其功能比旧款芯片更全面。阿里巴巴曾长期是美国AI芯片领导者英伟达（Nvidia）的最大客户之一。如今，在英伟达对华销售产品遭遇监管壁垒后，阿里和其他芯片设计公司正在填补由此留下的空白。
阿里巴巴此前开发的云计算芯片大多是为特定应用设计的。据知情人士透露，目前阿里正在测试的新芯片旨在服务于更广泛的AI推理任务。他们表示，这款芯片由一家中国公司制造，这与阿里早前一款由台积电（TSMC）代工的AI处理器不同。
今年7月，总部位于上海的沐曦（MetaX）推出了一款新芯片，据称可以替代H20。该芯片比H20拥有更大的内存，这提升了其在某些AI任务上的处理能力，但功耗更高。沐曦周三表示，正在为该芯片的量产做准备。据知情人士透露，沐曦正在利用上一代技术制造新芯片，以突破瓶颈。沐曦将两块较小的芯片组合在一起，以弥补性能上的损失。
总部位于北京的AI芯片设计公司寒武纪科技在4月至6月季度取得了突破性进展，凭借其AI芯片思元590的强劲订单，营收达到2.47亿美元。公司股价上涨过快，以至于该公司周四警告投资者不要过于兴奋。周五其股价下跌6%，但寒武纪的市值仍超过870亿美元。
华为创始人任正非在6月接受《人民日报》采访时表示：芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。软件方面，将来是千百种开源软件满足整个社会需要。
中国初创公司深度求索（DeepSeek）的模型正对OpenAI构成挑战。该公司最近在社交媒体上发表了一条隐晦的评论，暗示其软件创新可以与改进后的国产芯片相结合，用于训练某些AI模型，此番言论随即引发了中国股市的一波上涨。
专注于AI领域的基金管理公司Interconnected Capital的创始人Kevin Xu在博客中写道，这样的调整可能会让中国的AI开发者“比大多数人想象的更快地”缩小与美国的差距，在国内外对英伟达和美国的AI技术体系构成有力挑战。
via 匿名
台积电亚利桑那工厂成功出货首批NVIDIA、AMD 和苹果芯片晶圆
虽然台积电位于亚利桑那州的制造工厂可以生产最高可达N4工艺的高端芯片，但它们仍需要运往台湾进行封装。封装是AI芯片供应链的关键环节，它将切片的AI芯片裸片组装成可用于印刷电路板并最终用于AI数据中心的集成电路。
台积电已与美国公司Amkor合作，在美国开发先进封装能力，但其首批芯片将运往台湾封装成集成电路。封装产能一直是人工智能供应的关键瓶颈，今天的报告显示，台积电今年的产能可从去年的7.5万片扩大到11.5万片。此次产能提升是为了应对CoWoS L/S封装技术，此前有报告称，到2025年中期，台积电的封装产能可能达到7.5万片。
除了英伟达的AI芯片外，亚利桑那州的工厂还生产苹果iPhone系列中使用的处理器以及AMD第五代EPYC数据中心处理器。AI封装带来的高需求迫使台积电等公司扩大产能，同时也激励了其他参与者进入市场。
其中包括台湾第二大芯片代工厂商联华电子。据报道，联华电子正与高通合作，利用其晶圆上晶圆（WoW）技术封装芯片。
台积电亚利桑那州工厂目前生产N4或4纳米芯片，但其计划未来通过建设更多制造工厂，将产能扩大到3纳米和2纳米制造工艺。台积电还计划最终在美国独立完成芯片封装，从而无需运往台湾。
🗒 标签: #台积电 #芯片
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该工厂于去年年底投产，最初计划采用 N4 制程技术生产半导体。
虽然台积电位于亚利桑那州的制造工厂可以生产最高可达N4工艺的高端芯片，但它们仍需要运往台湾进行封装。封装是AI芯片供应链的关键环节，它将切片的AI芯片裸片组装成可用于印刷电路板并最终用于AI数据中心的集成电路。
台积电已与美国公司Amkor合作，在美国开发先进封装能力，但其首批芯片将运往台湾封装成集成电路。封装产能一直是人工智能供应的关键瓶颈，今天的报告显示，台积电今年的产能可从去年的7.5万片扩大到11.5万片。此次产能提升是为了应对CoWoS L/S封装技术，此前有报告称，到2025年中期，台积电的封装产能可能达到7.5万片。
除了英伟达的AI芯片外，亚利桑那州的工厂还生产苹果iPhone系列中使用的处理器以及AMD第五代EPYC数据中心处理器。AI封装带来的高需求迫使台积电等公司扩大产能，同时也激励了其他参与者进入市场。
其中包括台湾第二大芯片代工厂商联华电子。据报道，联华电子正与高通合作，利用其晶圆上晶圆（WoW）技术封装芯片。
台积电亚利桑那州工厂目前生产N4或4纳米芯片，但其计划未来通过建设更多制造工厂，将产能扩大到3纳米和2纳米制造工艺。台积电还计划最终在美国独立完成芯片封装，从而无需运往台湾。
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美国AI芯片管制新规生效，使用昇腾芯片将违反出口管制
美国工业与安全局（BIS）发布公告，内容包括：
- 在全球范围内使用华为昇腾芯片属于违反美国出口管制
- 警告公众美国的 AI 芯片被用于训练和推理中国的 AI 模型可能产生的后果。
- 向美国公司发布指导，教导如何保护供应链免受转移战术的影响。
BIS称，这些措施将确保美国将继续处于 AI 创新的前沿，并保持全球 AI 的主导地位。
🗒 标签: #AI #芯片
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美国工业与安全局（BIS）发布公告，内容包括：
- 在全球范围内使用华为昇腾芯片属于违反美国出口管制
- 警告公众美国的 AI 芯片被用于训练和推理中国的 AI 模型可能产生的后果。
- 向美国公司发布指导，教导如何保护供应链免受转移战术的影响。
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