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台积电亚利桑那工厂成功出货首批NVIDIA、AMD 和苹果芯片晶圆

该工厂于去年年底投产,最初计划采用 N4 制程技术生产半导体。


虽然台积电位于亚利桑那州的制造工厂可以生产最高可达N4工艺的高端芯片,但它们仍需要运往台湾进行封装。封装是AI芯片供应链的关键环节,它将切片的AI芯片裸片组装成可用于印刷电路板并最终用于AI数据中心的集成电路。

台积电已与美国公司Amkor合作,在美国开发先进封装能力,但其首批芯片将运往台湾封装成集成电路。封装产能一直是人工智能供应的关键瓶颈,今天的报告显示,台积电今年的产能可从去年的7.5万片扩大到11.5万片。此次产能提升是为了应对CoWoS L/S封装技术,此前有报告称,到2025年中期,台积电的封装产能可能达到7.5万片。

除了英伟达的AI芯片外,亚利桑那州的工厂还生产苹果iPhone系列中使用的处理器以及AMD第五代EPYC数据中心处理器。AI封装带来的高需求迫使台积电等公司扩大产能,同时也激励了其他参与者进入市场。

其中包括台湾第二大芯片代工厂商联华电子。据报道,联华电子正与高通合作,利用其晶圆上晶圆(WoW)技术封装芯片。

台积电亚利桑那州工厂目前生产N4或4纳米芯片,但其计划未来通过建设更多制造工厂,将产能扩大到3纳米和2纳米制造工艺。台积电还计划最终在美国独立完成芯片封装,从而无需运往台湾。

🗒 标签: #台积电 #芯片
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